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7.原理图库的设计.rar
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ICEPAK中文培训教程(总汇)
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ICEPAK论文读书笔记1
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风扇出风口与散热器间的距离对模块散热的影响研究
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本文应用Flomerics公司的Flotherm电子设备热设计仿真软件来研究风扇出风口与散热器间的距离对模块散热的影响,通过监测散热器翅片间流场的均匀度及关键功率器件处散热器表面的温升,合理控制热设计
6SigmaET基础培训
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深圳华为PCB设计规范
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大功率半导体器件用散热器风冷热阻计算
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大功率半导体器件的各种应用中,热设计的重点是对散热器热阻的计算。尤其是单个元件自身功率损耗数百瓦到数千瓦的功率半导体器件。本文通过大功率半导体器件用散热器的散热过程分析,将热阻的计算分为散热器内固体传
铝碳化硅散热材料及散热解决方案
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铝碳化硅AlSiC(Al/SiC,SiC/Al)是一种颗粒增强铝基复合材料,采用铝合金作为基体,SiC作为增强体,充分结合了陶瓷和金属铝的不同优势,实现了封装了轻便化、高密度化等要求。AlSiC密度在
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基于Protel99SE的负片光印覆铜板的PCB设计
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这里以一个实例介绍基于Protel99SE的负性感光覆铜板的PCB的设计过程:(1)用Protel99SE软件设计出数显测温仪的单面正片PCB图,如图1所示。(2)在PCB图中使用菜单PlaceöFi
同步电机模型的MATLAB仿真资料
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